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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
目前是否是PCB制造商提价的时机？
如果您管理着一家制造企业，现在应该没有多少人会羡慕你。因为目前全球企业正在经历物价全面上涨的影响，但按常规您又对提升企业产品或服务的价格持谨慎态度。然而贵公司必须采取应对措施。是采用提高战略，还是提升 ...查看更多
TPCA：载板带动 台商上半年PCB产业链再创新高达6,385亿新台币
TPCA（台湾电路板协会）发布 2022年上半年台商PCB产业链产值达6,385亿新台币，再度创下历史新高，较去年同期成长11.3%，其中PCB制造的表现最为亮眼，营收来到4,197亿元，接续为PCB ...查看更多
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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
金属开采需要长远眼光
Nolan采访了在采矿行业拥有50年经验的专家ShaunDykes。Dykes简要介绍了采矿开发，以及开发和供应用于制造PCB的矿产资源所需投入的时间和精力。存在很多影响矿山开发时间和地点的因素，此外 ...查看更多
Happy Holden：叠层的光学对准及附连片焊接
本期专栏文章将讨论无销钉层压叠层的光学对准，是对2021年12月专栏文章《感应层压》的补充。此类设备的实例如图1所示。 图1：可提供多层叠层对准和叠层感应粘合的3家供应商：a） ...查看更多
